Auto-Innovations - communiques

Communiqués

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2023

30/11/2023 - La Digital Loop accélère l’homologation de mises à jour logicielles de véhicules à l’aide de simulations virtuelles

13/11/2023 - 4 usages qui nous sembleront la norme sur le marché de la mobilité dans 10 ans grâce à la 5G IoT

10/11/2023 - OPTYM’HA lance officiellement sa nouvelle activité de régénération de batteries au plomb : OPTYM’WO

08/11/2023 - Qu'est-ce qu'un véhicule défini par logiciel (SDV) ?

03/11/2023 - Valeo et Qualcomm renforcent leur collaboration technologique pour soutenir la petite mobilité (2 roues et 3 roues) en Inde

20/10/2023 - KALRAY participe au lancement de l'AI Platform Alliance pour permettre l'adoption à grande échelle de l'intelligence Artificielle (IA)

19/10/2023 - Volvo Cars ouvre un nouveau centre de tests logiciels de pointe en Suède

14/09/2023 - Continental et Google Cloud nouent un partenariat inédit pour doter les véhicules d’intelligence artificielle générative

05/09/2023 - Dacia & NNG simplifient les mises à jour cartographiques

04/09/2023 - Valeo lance Valeo anSWer, son offre de solutions et services logiciels

21/08/2023 - Collaboration entre Elektrobit et NXP Semiconductors sur l’activation logicielle des processeurs S32G3 pour les véhicules définis par logiciel

10/08/2023 - Hyundai Motor Group prend une participation dans Tenstorrent, en vue de favoriser le développement de la mobilité future

20/06/2023 - SiliconAuto : conçoit et commercialise des semi-conducteurs innovants pour l’industrie automobile

13/06/2023 - Avec Mobilize V2G, la future Renault 5 électrique devient une source d’énergie

10/06/2023 - Sonatus dévoile Automator

06/06/2023 - GlobalFoundries et STMicroelectronics finalisent l’accord portant sur la nouvelle unité de fabrication de semiconducteurs en 300 mm en France

24/05/2023 - Renault Group et Valeo signent un partenariat dans le développement du Software Defined Vehicle

23/05/2023 - Première mondiale : La Software République dévoilera le concept-car « H1st vision » intégrant plus de 20 innovations françaises le 14 juin à VivaTech

09/05/2023 - Avec son SUV 100% électrique EV9, Kia entend ouvrir une nouvelle voie à l’ère des véhicules définis par logiciel

09/05/2023 - Un nouveau type de ligne de systèmes photovoltaïques imprimés 4.0

20/03/2023 - TI lance les tout premiers circuits intégrés de filtre anti-interférences électromagnétiques actifs autonomes du marché pour les systèmes d’alimentation à forte puissance volumique

08/03/2023 - Mercedes-Benz présente en avant-première son système d'exploitation MB.OS

28/02/2023 - Texas Instruments au salon embedded world : aller plus loin en matière d’intelligence et d’électrification

28/02/2023 - Volvo Cars prévoit d’ouvrir un nouveau Centre technologique à Cracovie, en Pologne

20/02/2023 - Rohde & Schwarz fait progresser la 6G par des mesures de propagation des ondes dans les canaux de fréquence sub-THz

13/02/2023 - MBUX Zero Layer disponible sur Classe C et Classe S

09/02/2023 - SEGULA Technologies et C2A Security s'associent pour améliorer la cybersécurité dans la chaîne automobile

07/02/2023 - Elektrobit révèle son rôle dans le nouveau prototype révolutionnaire VE de Sony Honda Mobility

31/01/2023 - Continental diversifie son portefeuille d’activités via la production en petite série et la mise à disposition de ses laboratoires de qualification

16/01/2023 - Véhicule électrique : le CEA et Renault Group développent un chargeur embarqué bidirectionnel à très haut rendement

06/01/2023 - Plastic Omnium annonce la création d’OP’n Soft et accélère dans le logiciel embarqué et les services

05/01/2023 - BMW présente à Las Vegas la BMW i Vision Dee – la partenaire idéale dans les mondes réel comme virtuel

04/01/2023 - Qualcomm dévoile son Snapdragon Ride Flex, son reforcement sur la conduite autonome avec Snapdragon Ride et une collaboration avec Visteon

2022

21/12/2022 - Première mondiale au CES : La plateforme de connectivité ZF ProConnect relie en toute sécurité les véhicules au cloud et à des architectures logicielles complexes

16/12/2022 - Intelligent Edge : découvrez la vie en périphérie intelligente avec Analog Devices au CES 2023

16/12/2022 - IFPEN et CGD s’associent pour développer des onduleurs de dernière génération pour la mobilité électrique

09/12/2022 - STMicroelectronics augmente les performances et l’autonomie des véhicules électriques avec ses nouveaux modules de puissance en carbure de silicium

09/12/2022 - Melexis lance le capteur de position magnétique du futur

01/12/2022 - STMicroelectronics et Soitec annoncent leur coopération dans la technologie de fabrication de substrats en carbure de silicium

15/11/2022 - NXP présente ses MCU haute performance S32K39 destinés aux applications d'électrification évoluées

15/11/2022 - MTA équipe la nouvelle PEUGEOT 308 d’un boîtier de distribution de puissance innovant

08/11/2022 - Open Source : notre vision de la sécurité est-elle dépassée ?

13/10/2022 - Hyundai Motor Group présente sa feuille de route en matière de véhicules définis par logiciel

12/10/2022 - Stellantis renforce son Hub software avec l’inauguration d’un nouveau Centre software et technologie de pointe à Bangalore, en Inde

11/10/2022 - Mises à jour gratuites par « Over the Air » pour 3,8 millions de véhicules – dix points forts

17/09/2022 - Valeo et le CEA vont coopérer dans la recherche avancée sur l’électronique de puissance pour préparer la mobilité électrique de demain

02/09/2022 - STMicroelectronics introduit le microcontrôleur automobile Stellar P6 pour les plateformes d’intégration système des véhicules électriques

02/09/2022 - SystemX lance le projet « Agilité et Fidélité des Simulations » (AFS), 4è projet du programme « Intelligence Artificielle et Ingénierie Augmentée » (IA2)

26/08/2022 - Hyundai Motor Group investit dans la startup BOS Semiconductors

20/07/2022 - Volkswagen-CARIAD et STMicroelectronics codéveloppent une puce pour véhicules définis par logiciel

18/05/2022 - Au-delà des limites de l’indice IRC : Sur le GenestarTM PA9T, Kuraray mesure une résistance au courant de fuite de 925 volts

17/05/2022 - Des matériaux ultraperformants pour les supercondensateurs : Jaan Leis, Mati Arulepp and Anti Perkson nommés finalistes du Prix de l’inventeur européen 2022

10/05/2022 - STMicroelectronics coopère avec Semikron pour intégrer la technologie de puissance en carbure de silicium dans le système de pilotage des véhicules électriques de nouvelle génération

28/04/2022 - Stellantis récompense les équipes universitaires participant à son premier Hackathon d’un prix de 22 000 dollars

12/04/2022 - Mercedes-Benz ouvre l'Electric Software Hub, une usine d'intégration de logiciels sur le site de Sindelfingen

08/04/2022 - Tous les nouveaux modèles Volvo* peuvent désormais recevoir des mises à jour logicielles à distance : la dernière mise à niveau est accessible à plus de 190 000 clients sur 34 marchés

21/03/2022 - TI se penche sur les défis de conception des systèmes de gestion de puissance pour les véhicules électriques et les applications industrielles lors du salon APEC 2022

21/02/2022 - STMicroelectronics accélère la mobilité électrique avec de nouveaux microcontrôleurs pour véhicules électriques à définition logicielle

16/02/2022 - Jaguar Land Rover annonce son partenariat avec NVIDIA

27/01/2022 - Clarios annonce une technologie intelligente permettant d'optimiser en temps réel les performances des véhicules et de surveiller les fonctions de sécurité essentielles des véhicules électriques et autonomes

05/01/2022 - BlackBerry présente sa solution BlackBerry IVY, conçue pour une plateforme automobile électronique, avec les intégrations des partenaires Amazon Web Services, HERE Technologies, Car IQ et Electra Vehicles

2021

17/12/2021 - Wattpark, Geoflex et Vianova remportent le « Mobility 4.0 Challenge » de la Software République

17/12/2021 - STMicroelectronics introduit ses premiers produits PowerGaN pour des alimentations plus compactes et économes en énergie

09/12/2021 - Bosch regroupe le développement de ses logiciels automobiles au sein d’une seule unité

07/12/2021 - Une meilleure autonomie : Bosch donne le coup d’envoi pour la production en série de puces en carbure de silicium

07/12/2021 - Des matériaux pour les réseaux haut débit : les polymères font avancer la 5G

07/12/2021 - Stellantis et Foxconn s'associent pour concevoir et vendre de nouveaux semi-conducteurs flexibles pour l'industrie automobile

30/11/2021 - TomTom dévoile IndiGO, la première plateforme logicielle ouverte de cockpit numérique

25/11/2021 - L’Institut de Microélectronique de l’agence A*STAR et STMicroelectronics initient une collaboration en R&D sur le carbure de silicium pour le marché des véhicules électriques et des applications industrielles

02/11/2021 - BorgWarner fournira des convertisseurs SiC pour les nouveaux véhicules électriques d’un constructeur européen

27/10/2021 - ZF et KPIT coopèrent au développement d'une solution middleware de pointe

27/10/2021 - Un travail de pionnier dans la jungle de l’informatique automobile

22/10/2021 - BorgWarner reçoit une allocation du département de l’Énergie des États-Unis (DOE) afin de développer un convertisseur à haute densité de puissance

16/10/2021 - La gestion thermique dans la révolution du carbure de silicium, discutée par IDTechEx

13/10/2021 - BlackBerry, Google et Qualcomm s'associent pour développer la nouvelle génération de cockpit automobiles

06/10/2021 - L'électronique de puissance des véhicules électriques : la demande de semi-conducteurs dans un contexte de pénurie de puces électroniques

05/10/2021 - Visteon et BlackBerry renforcent leur collaboration pour soutenir la transformation de l'industrie automobile à l'aide de solutions de cockpit numérique

30/09/2021 - FOTA : de la mise à jour dans l'air (Renault Group)

21/09/2021 - Vitesco Technologies va plus loin dans la mobilité électrique avec le projet “Électronique de Contrôle pour véhicules à Hydrogène” (ECH2)

17/09/2021 - Volkswagen présente les mises à jour à distance « Over-The-Air » pour tous les modèles ID.

13/09/2021 - ŠKODA AUTO inaugure son AIM.Lab en collaboration avec l’Université Technique d’Ostrava

08/09/2021 - Valeo et Leoni s'associent pour occuper une place de leader dans le domaine des contrôleurs de zones

03/09/2021 - La Software République invite les entrepreneurs à façonner la mobilité de demain avec le « Mobility 4.0 Challenge »

04/08/2021 - Volkswagen et TraceTronic créent Neocx, une joint-venture destinée à l'intégration logitielle automatisée

28/07/2021 - STMicroelectronics fabrique les premières plaquettes en carbure de silicium de 200 mm de diamètre

05/07/2021 - Arts et Métiers expérimente la recharge des véhicules électriques de demain via deux projets de recherche menés avec des partenaires industriels

02/07/2021 - STMicroelectronics collabore avec Eyeris pour intégrer un capteur d’image dans une solution de surveillance de l’habitacle des véhicules

29/06/2021 - Novares s’associe avec l’université chinoise ECUST afin de mener des recherches sur les capteurs intelligents à couches minces pour les véhicules électriques

28/06/2021 - Renault Group et STMicroelectronics annoncent leur coopération stratégique dans l'électronique de puissance

21/06/2021 - BlackBerry QNX est désormais intégré dans plus de 195 millions de véhicules en circulation

16/06/2021 - Goodyear SightLine, première solution pneumatiques intelligents

14/06/2021 - STMicroelectronics et Politecnico di Milano annoncent un accord portant sur la création d’un centre de recherche dédié aux capteurs avancés

08/06/2021 - Entièrement connectée et pilotée par l’intelligence artificielle : Bosch ouvre les portes de son usine du futur de fabrication de semi-conducteurs, à Dresde

01/06/2021 - Nouveaux usages de la Blockchain: SystemX dévoile les résultats de son projet BST

20/05/2021 - Le projet V2G i-rEzEPT impressionne lors du premier bilan intermédiaire

18/05/2021 - STMicroelectronics reçoit la prestigieuse distinction « IEEE Milestone » pour la réalisation historique de « plusieurs technologies silicium sur une seule puce »

18/05/2021 - Stellantis et Foxconn vont développer ensemble des cockpits numériques innovants et des services connectés personnalisés via leur joint-venture Mobile Drive

09/04/2021 - Atos, Dassault Systèmes, Groupe Renault, STMicroelectronics et Thales s’unissent pour créer la « Software République »

23/03/2021 - Forsee Power dévoile les 3 premières batteries modulaires ZEN SLIM, les plus plates au monde

15/03/2021 - UTAC CERAM Millbrook, APSYS et CAPGEMINI s’allient pour le futur de la cybersécurité automobile